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IWCC Technical Seminar 2019: Shanghai & Tongling
Das diesjährige Technical Seminar des IWCC International Wrought Copper Council IWCC findet vom 03. bis 08. März 2019 in Shanghai und Tongling, China, statt. Die Tagung konzentriert sich auf Downstream-Verfahren im Bereich der Halbzeugfertigung. WSP ist mit zwei Vorträgen vertreten: “Design Principles for Continuous Heat Tretment Plants for Copper Alloy Strip - High Temperature Annealing > 850°C” sowie “Continuous Annealing and Surface Treatment of Very Thin Copper Alloy Strips and Foils”.
