Cookie Consent by PrivacyPolicies.com IWCC Technical Seminar 2019: Shanghai & Tongling

IWCC Technical Seminar 2019: Shanghai & Tongling

January 18, 2019


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Das diesjährige Technical Seminar des IWCC International Wrought Copper Council IWCC findet vom 03. bis 08. März 2019 in Shanghai und Tongling, China, statt. Die Tagung konzentriert sich auf Downstream-Verfahren im Bereich der Halbzeugfertigung. WSP ist mit zwei Vorträgen vertreten: “Design Principles for Continuous Heat Tretment Plants for Copper Alloy Strip - High Temperature Annealing > 850°C” sowie “Continuous Annealing and Surface Treatment of Very Thin Copper Alloy Strips and Foils”.